鸿远电子申请MLCC切割对位精度专利,能够避免堆叠时切割识别结构出现歪斜,提高切割对位精度
原文发布时间: 2024-03-23 13:49   
来源: 水母GPT   
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2024年3月23日,北京元六鸿远电子(603267)(股票代码鸿远电子(603267))科技股份有限公司申请了一项名为“一种提高MLCC切割对位精度的识别结构”专利,公开号CN117747317A,申请日期为2023年12月。该专利公开了一种提高MLCC切割对位精度的识别结构,解决了现有技术中识别结构歪斜导致切割后的内电极偏移的问题。该结构包括切割识别结构和内电极结构,并设置在陶瓷膜片一侧,以增加印刷面积,避免切割识别结构歪斜,提高切割对位精度。
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