中信证券：AI时代的存力腾飞，HBM与传统存储共振

云财经讯，中信证券研报指出，在人工智能(161631)大模型时代，云端和终端算力双重爆发的推动下，存储行业正经历着从涨价修复周期转向技术成长共振的新阶段。从云端角度看，高带宽内存(HBM)能够满足人工智能(161631)算力芯片的高速传输需求，与人工智能(161631)算力规模的快速扩张相辅相成，推动了Through-Silicon Via(TSV)和2.5D封装(CoWoS)的需求；同时，企业级内存条和固态硬盘(SSD)的需求也同步上升。而从终端角度看，端侧大模型的落地推动了系统芯片(SoC)算力的提升，内存作为算力的核心配套，对其规格和容量提出了更高的要求。针对新型存储HBM，建议关注先进封装领域的封测厂商和半导体设备厂商；对于传统存储DRAM/NAND Flash，建议关注受益于DDR5技术普及的内存配套芯片厂商，以及专注于企业级内存模组的龙头企业。