川仪股份:镍铬电阻合金箔材主要应用于箔片电阻等高精密电子元器件目前在国内民用电子和半导体行业尚未广泛应用
原文发布时间: 2020-06-09 11:07   
来源: 互联网   
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同花顺金融研究中心6月9日讯,有投资者向川仪股份提问, 尊敬的董秘:贵公司2016年开始参与承担的国家重点研发计划“战略性先进电子材料”重点专项――“高性能合金导电材料及其微细材加工关键技术研究和示范基地建设”项目,目前进展如何? 据报道该项目启动,将突破新一代导电合金微细丝材、箔材制备加工关键技术及其产业化应用技术,全面提升我国电子元件产业的产品结构和技术水平。请问若技术推广应用了,能否替代进口?能否广泛应用在我国的电子和半导体行业中?谢谢公司回答表示,该项目下设3个课题,其中公司牵头的“镍铬电阻合金箔材开发及产业化”课题目前已达到课题任务指标要求,拟于2020年下半年验收。若顺利通过验收,.........
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