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三星电子据悉正开发下一代HBM封装技术

2026-05-15 12:21    来源: 云财经    影响力评估指数:21.32  
云财经讯,5月15日消息,据报道,三星电子正在开发下一代HBM封装技术,以实现移动设备中的高性能设备端AI。三星电子正在研发“多层堆叠式FOWLP”技术,结合了超高纵横比柱和扇出型晶圆级封装,并对现有的垂直柱堆叠技术进行了改进。
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