德福科技:拟31亿元投建年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目
2026-05-27 17:27   
来源: 云财经   
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云财经讯,德福科技(301511)公告称,公司拟与九江经济技术开发区管理委员会签订合同,投资约31亿元(含固定资产投资约21亿元、后期运营流动资金支持10亿元),在全资子公司琥珀新材内建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目。项目分两期,各建设年产2.5万吨铜箔项目。该投资事项尚需股东会审议批准。项目实施存在审批、资金、产能消化等风险。
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