CoreWeave 正在计划筹集一项新的数十亿美元、以芯片为抵押的债务融资交易，以应对市场对其高昂企业债务成本的担忧，并继续为其庞大的 AI 算力基础设施扩张提

云财经讯，CoreWeave 正在计划筹集一项新的数十亿美元、以芯片为抵押的债务融资交易，以应对市场对其高昂企业债务成本的担忧，并继续为其庞大的 AI 算力基础设施扩张提供资金。该笔以芯片为担保的贷款预计利率成本约为 7% 至 7.5%。这比 CoreWeave 近期在公开债券市场上无担保“垃圾”债务(Unsecured Debt)高达 15% 以上的收益率低了一半以上。