最新新闻: 三星展示3D存储器新架构 致力于在AI领域处于领先 08-05 08:09
云财经讯,三星电子展示了其最先进的内存硬件,并宣称性能和能效均有所提升,拟在争夺长期主导地位的竞赛中超越竞争对手SK海力士和美光科技。三星在一份声明中表示,这款新系统将高带宽内存垂直堆叠在人工智能加速器之上,性能约为下一代HBM5的八倍。该系统采用先进的晶圆键合技术,内存密度也将达到HBM5的十倍以上,同时还支持定制化设计。三星计划在今年下半年提高HBM4的产量。目前尚未公布HBM5或这项未来技术的具体时间表。
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