最新新闻: 新签单、参展忙,碳化硅切片机金刚线专业切割屡获认可 11-09 17:28
高测股份近日获得国内碳化硅衬底企业的新订单,覆盖新增8英寸金刚线切片产能需求。公司参加了第四届亚太碳化硅及相关材料国际会议,与全球行业伙伴建立联系,开拓国际市场。该会议是一个聚焦碳化硅半导体和相关材料的高水平论坛,已成功举办三届。会议聚焦宽禁带半导体相关材料及器件多学科主题,邀请60余位全球领袖参加。高测股份领先行业开发了8英寸碳化硅金刚线切片设备,提升切割效率、降低成本。该设备性能出众,切割出的晶片质量好。在展会上,公司接待了数百位参会人员,期待与国内外专业人士交流技术。公司将继续加大研发投入,为我国半导体产业链发展提供支持。