国金证券：AI光模块+NV-CoWoP预计将带动mSAP-PCB快速扩容

2026-07-28 07:48 来源: 云财经影响力评估指数：16.18

云财经讯，国金证券研报指出，mSAP工艺适用于线宽线距要求高的应用场景(线宽/线距可达15um以下)，技术难点环节主要在基铜、电镀、闪蚀等。mSAP最初应用场景主要为消费电子，AI光模块+NV-CoWoP预计将带动mSAP-PCB快速扩容。mSAP-PCB对于上游材料的拉动方面，建议关注①直写光刻，②电镀线，③载体铜箔，④药水，⑤low-CTE电子布，⑥low-dk二代布、HVLP4铜箔等方向。

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PCB概念股：

天津普林(002134) 兴森科技(002436) 深南电路(002916) 博敏电子(603936) 超声电子(000823)

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铜概念股：

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铜箔概念股：

*ST超华(002288) 高斯贝尔(002848) 金安国纪(002636) 华正新材(603186) 铜陵有色(000630)

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